超声波探伤仪的缺陷是怎么测定的？

来源：　日期：2021-12-20　人气：53345

1、在检测过程中，发现下列三种情况之一即作为缺陷:

a) 缺陷次反射波（F1）波高大于或等于满刻度的50%，即F1≥50%。

b) 底面次反射波（B1）波高未达到满刻度，此时，缺陷次反射波（F1）波高与底而次反射波〈B1）波高之比大于或等于50%，即B,<，而F1/B1≥50%.

c) 底面第-次反射波（B1）波高低于满刻度的50%，即B,<50%。

2、缺陷的边界范围或指示长度的测定方法

a) 检出缺陷后、应在它的周闱继续进行检测，以确定缺陷的范围。

b) 用双晶直探头确定缺陷的边界范围或指示长度时，探头的移动方向应与探头的隔声层相垂直，

并使缺陷波下降到基准灵敏度条件下超声波探伤仪屏满刻度的25%或使缺陷次反射波波高与底面次反射波波高之比为50%。此时，探头中心的移动距离即为缺陷的指示长度，探头中心点即为缺陷的边界点。两种方法测得的结果以较严重者为准。

c) 用单直探头确定缺陷的边界范围或指示长度时，移动探头使缺陷次反射波波高下降到基准灵敏度条件下超声波探伤仪屏满刻度的25%或使缺陷次反射波波高与底面次反射波波高之比为50%。此时，探头中心的移动距离即为缺陷的指示长度．探头中心即为缺陷的边界点。两种方法测得的结果以较严重者为准。

d）确定1. c )中缺陷的边界范围或指示长度时，移动探头（单真探头或双直探头）使底面次反射波升高到超声波探伤仪屏满刻度的50%。此时探头中心移动距离即为缺陷的指示长度、探头中心点即为缺陷的边界点。

e）当板厚较薄．确需采用第二次缺陷波和第二次底波来评定缺陷时，基准灵敏度应以相应的第二次反射波来校准。