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DSS-SX8000半自动X光射线无损检查机

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用途

X光检查机采用X光透射原理,对被测物内部结构进行实时拍照检测。广泛应用于电池、SMT、LED、电子产品加工和铸件加工等行业,主要对产品内部缺陷进行实效分析,使用户可以轻松获得高质量、高放大倍率、高分辨率的图像。


产品特点

测量功能:直线距离、圆直径、同心圆、点与圆心距离等测量。

CNC功能: 记忆编程,自动记录检测运动路径,定位准确,方便小批量重复检测。

导航定位功能:超大导航窗口,鼠标点击被测图像任意区域,自动快速定位到目标检测点。

图像处理功能:支持多种图像格式,对检测图像可进行实时处理和在线保存。

XG5010技术参数

 

光管

光管电压

90KV

光管电流

200uA(软件限值89uA)

聚焦尺寸

5um

冷却方式

强制风冷

 

成像系统

视场

2"/4"

解析度

75/110  lp/cm

X-CCD分辨率

1024*1040P

检测精度

重复测试精度

60um

 

效率

检测效率

≥30ppm(任意对角)

误差率

≤2%

漏判率

0%

产品优率

≥99.5%

安全标准

国际辐射安全标准

≤1μSV/hr

 

 

 

其他参数

计算机

22"宽屏液晶显示器/触摸屏显示器/I5处理器/内存4G/硬盘500G

尺寸/重量

1136mm*1076mm*1730mm 约750Kg

电源

AC220V 10A

温度和湿度

25 ℃±3 ℃ RH50%±10%


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